今天給大家介紹貼片電容的生產(chǎn)流程，MLCC電容器等同于貼片電容，電子元件的生產(chǎn)工藝流程及其工藝是衡量其質(zhì)量的關(guān)鍵因素。不同類型的電子元件其生產(chǎn)制造工藝和程序還是有很大區(qū)別的。在當(dāng)代電子元件熱銷的年代中，MLCC電容器的需要也是不斷增長(zhǎng)。其滿足微型化電子產(chǎn)品要求，但是mlcc貼片電容器生產(chǎn)制造工藝步驟是什么樣的呢？深圳智成村田電容代理商為你詳細(xì)解說。

mlcc貼片電容器生產(chǎn)制造工藝步驟

1、原料——陶瓷粉調(diào)料重要的那一部分（原料確定MLCC性能）；
2、球磨機(jī)——根據(jù)水泥球磨機(jī)（大概歷經(jīng)2-3天的時(shí)間球磨機(jī)將瓷份調(diào)料顆粒物孔徑做到納米級(jí)）；
3、調(diào)料——各種各樣調(diào)料依照一定比例混和；
4、和漿——加添加物將熱塑性樹脂合成粘稠；
5、流沿——將粘稠料漿勻稱涂抹在塑料薄膜上（塑料薄膜為特種材料，確保表層整平）；
6、包裝印刷電級(jí)——將電池材料以一定標(biāo)準(zhǔn)包裝印刷到流沿后粘稠料漿上（電級(jí)層移位在這樣一個(gè)工藝上確保，不一樣MLCC尺寸由該工藝確保）；
7、層疊——將打印好電級(jí)的流沿料漿塊按照阻值的差異累加下去，產(chǎn)生電容器壓坯版（實(shí)際的尺寸電容值是通過不同類型的疊加層數(shù)確立的）；
8、壓層——使多層壓坯版可以融合密切；
9、激光切割——將壓坯版切成單個(gè)的壓坯；
10、鈉化——將黏合原料的黏合劑用390℃高溫把它清除；
11、培燒——用1300℃高溫將陶瓷粉燒結(jié)為結(jié)構(gòu)陶瓷產(chǎn)生陶瓷顆粒（該環(huán)節(jié)不斷幾天時(shí)間，若是在培燒的過程當(dāng)中溫控不好就很容易產(chǎn)生電容器的脆裂）；
12、倒圓角——將長(zhǎng)方體的邊角磨去，并將電級(jí)露在外面，產(chǎn)生倒圓角陶瓷顆粒；
13、封端——將外露電級(jí)的倒圓角陶瓷顆粒豎立起來用銅或是銀原材料將斷掉封起來產(chǎn)生銅（或銀）電級(jí)，而且連接黏合好電級(jí)版產(chǎn)生封端陶瓷顆粒（該工藝確定電容器的）；
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放進(jìn)高溫電爐里邊將銅端（或銀端）電級(jí)煅燒使它與電級(jí)版觸碰周密；產(chǎn)生瓷片電容初體；
15、電鍍鎳——將瓷片電容初體電極端化（銅端或銀端）電鍍工藝上一層很薄的鎳層，鎳層一定要徹底遮蓋電極端化銅或銀，產(chǎn)生瓷片電容次體（該鎳層通常是屏蔽電極銅或銀與外層的錫產(chǎn)生互相滲入，造成電容器老衰）；
16、電鍍錫——在鍍好鎳后瓷片電容次體里鑲上一層錫看做瓷片電容成體（錫是易焊材，鍍錫工藝確定電容器的可鍛性）；
17、測(cè)驗(yàn)——該步驟必測(cè)量的四個(gè)指標(biāo)值：耐電壓、容量、DF值耗損、泄露電流Ir和接地電阻Ri（該工藝區(qū)別電容器的耐電壓值，電容器的精準(zhǔn)度等）
最后總結(jié)一下：mlcc電容器生產(chǎn)制造工藝步驟十分認(rèn)真細(xì)致，每一個(gè)細(xì)節(jié)全是不可忽視的重要。上面這些詳盡的操作流程，是可以確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵所在。不論是任何一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，都必須要必須按照生產(chǎn)制造工藝開展，保證每一個(gè)細(xì)節(jié)都可以精確準(zhǔn)確無誤，才能確保電容器質(zhì)量，確保電容器偏差比較小。