村田代理提供貼片電容的操作方法和注意事項

伴隨著技術水平的飛速發(fā)展、村田貼片電容MLCC如今已可以達到好幾百層乃至上千層、各層是毫米級的薄厚。因此略微有點兒變形就很容易使其造成裂痕。此外一樣材料、規(guī)格和抗壓下的村田貼片電容MLCC、容積越高、疊加層數(shù)就越大、各層也越薄、因此越非常容易破裂。此外一個層面是、同樣材料、容積和抗壓時、規(guī)格小的電容器規(guī)定各層物質(zhì)更薄、造成更非常容易破裂。裂痕的損害是走電、比較嚴重時造成內(nèi)部固層移位短路故障等安全隱患。并且裂痕有一個很繁瑣的問題是、有時候較為隱敝、在電子產(chǎn)品在出廠檢測時很有可能發(fā)覺不上、到了手機客戶端才宣布曝露出去。因此避免村田貼片電容MLCC造成裂痕極其重要。

當村田貼片電容MLCC遭受溫度沖/擊時，非常容易從焊端逐漸造成裂痕。在這一點上小規(guī)格電容器比大容量電容器相對而言會好一點，其基本原理便是大容量的電容器傳熱沒這么快抵達全部電容器、因此電容器本身的不同之處的溫度差大、因此脹大尺寸不一樣、進而造成內(nèi)應力。這一原因和倒進沸水時厚的玻璃茶杯比薄玻璃茶杯更非常容易開裂一樣。此外在村田貼片電容MLCC電焊焊接之后的制冷全過程中，村田貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不一樣、因此造成內(nèi)應力、造成裂痕。要防止這個問題，回流焊爐時必須有優(yōu)良的激光焊接溫度曲線圖。假如無需回流焊爐而用波峰焊機、那么這類無效會大大增加。MLCC也是要預防用電烙鐵手焊的加工工藝。智成電子日本Murata村田授權代理商提醒您務必告之加工工藝和生產(chǎn)制造工作人員電容器熱無效問題，讓其思想觀念十分重視這個問題。次之務必由專業(yè)的熟練工電焊焊接、還需要在焊接方法上嚴格管理，例如務必用恒溫烙鐵，電烙鐵不超過 315°C(要避免生產(chǎn)制造職工圖快而提升電焊焊接溫度)，電焊焊接時間不超過3秒挑選最合適的焊助焊劑和助焊膏、要先清理焊層、不能使MLCC遭受大的外力作用、留意電焊焊接品質(zhì)這些。

最好是的手焊是先讓焊層上錫，隨后電烙鐵在焊層上使錫溶化、這時再把電容器放進去、電烙鐵在整個過程中只觸碰焊層不觸碰電容器(可挪動挨近)，以后用相近方式(給焊層上的電鍍錫基礎墊層加溫而不是立即給電容器加溫)焊另一頭。

機械設備內(nèi)應力也非常容易造成MLCC造成裂痕、因為電容器是長方型的(和PCB平行面的面)，并且短的邊是焊端，因此當然是長的那里遭受力時非常容易出問題。因此排板時要考慮到承受力方位、例如鑼板時的形變方位于電容器的方位的關聯(lián)。在生產(chǎn)過程中、只要是PCB很有可能造成比較大變形的地區(qū)都最好不要放電容器。