貼片電容模板制造技巧。村田電容所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達(dá)到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購(gòu)貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。模板制造的三大技能是化學(xué)蝕刻(蝕刻)、激光切割和電鑄。每個(gè)人都有共同的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)?；瘜W(xué)蝕刻和激光切割是減法技能，電鑄是一種附加技能。因此，比較的一些參數(shù)，如價(jià)格，可以歸因于蘋果和橙色的比較。然而，首要考慮的可能是與成本和周轉(zhuǎn)時(shí)間相對(duì)應(yīng)的函數(shù)。

一般來說，當(dāng)化學(xué)蝕刻模板用于0.025以上的最緊密距離的應(yīng)用時(shí)，它與其他技能一樣有用。相反，在處理0.020以下的距離時(shí)，想想激光切割電鑄形成的模板。雖然后一種貼片電容模板對(duì)于0.025以上的距離也不錯(cuò)，但是它的價(jià)格和周期時(shí)間能不能滿足就不好說了。

電鑄材料成形(Electroforming)

電鑄是一種增量而非累退的技術(shù)，生產(chǎn)出具有共同密封（襯墊）特性的鎳金屬貼片電容模板，減少了對(duì)錫橋的需要并清潔模板底部。 這項(xiàng)技能提供了近乎完美的定位，沒有一些形狀限制，具有強(qiáng)烈的梯形潤(rùn)滑孔壁和低的外部張力，提高了膏的釋放。

在基板(或芯棒)上展開光刻膠形成一個(gè)孔，然后模板被原子一層一層地電鍍?cè)诠饪棠z原子周圍。鎳原子被光刻膠偏轉(zhuǎn)，形成梯形布局。然后，當(dāng)模板從基板上移除時(shí)，頂表面變成接觸表面，發(fā)生密封效果。可選擇鎳厚0.001 ~ 0.012。這項(xiàng)技能非常適合超細(xì)節(jié)距(0.008 ~ 0.016)或其他用途。它的縱橫比是1:1。

至于缺陷，在接觸光敏物時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位(雖然是一面)。如果電鍍技巧參差不齊，就會(huì)失去密封效果。此外，如果清洗過程太難，可以將密封塊拆除。