由于貼片電容檢測(cè)技術(shù)導(dǎo)致的電子產(chǎn)品的微小型化不可避免地導(dǎo)致組件朝著微小型化的方向發(fā)展，并且引線間距現(xiàn)在正朝著0.1mm甚至更小的尺寸發(fā)展。貼片電容可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高。 布線越來越密集，BGA/CSP/FC的應(yīng)用越來越多，SMA元件也越來越復(fù)雜。 這些都對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)和生產(chǎn)提出了很高的要求。 介紹了幾種主要產(chǎn)品的測(cè)試方法及相關(guān)測(cè)試設(shè)備的工作原理、測(cè)試技術(shù)及無鉛轉(zhuǎn)換后相應(yīng)的改進(jìn)方法。 在現(xiàn)代電子裝配技術(shù)中，檢測(cè)技術(shù)主要包括手動(dòng)視覺檢測(cè)（MV1）、自動(dòng)視覺檢測(cè)（AV1）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（A01）、在線電路檢測(cè)（ICT）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（AXL）、功能檢測(cè)（FT）、飛行探針測(cè)試（FP）等。

Saki Aoi 型材，Aoi 可以在生產(chǎn)線上多個(gè)位置使用，與其他檢測(cè)技術(shù)相比，目前 Aoi 主要用于三種檢測(cè)程序: 1)錫膏印刷后檢測(cè)，及時(shí)檢測(cè)印刷過程中的缺陷，由于錫膏印刷缺陷造成的最小，往往采用100% 的二維和三維檢測(cè)方法，可以檢測(cè)錫膏的沉積位置和厚度。補(bǔ)丁后檢查，檢查焊膏印刷和補(bǔ)丁過程中的缺陷。3)回流焊后檢查，主要檢查焊后缺陷。

AOI技術(shù)的應(yīng)用形式多種多樣，但其基本原理是相同的，即利用光學(xué)手段獲得被測(cè)物體的圖案，被測(cè)物體的照明圖像一般由傳感器（攝像機(jī)）獲取，經(jīng)過數(shù)字處理，然后進(jìn)行比較、分析、檢查和判斷，相當(dāng)于自動(dòng)智能的手動(dòng)視覺檢查。

AOI系統(tǒng)是涉及多學(xué)科的精密電子設(shè)備。 AOI系統(tǒng)按技術(shù)可劃分為精密工程機(jī)械、 電氣自動(dòng)化控制、圖像數(shù)據(jù)處理（CCD攝像 或叫視覺信息系統(tǒng)）系統(tǒng)、軟件管理系統(tǒng)4 大部分，在各主要分析模塊中根據(jù)需 要還可以有效進(jìn)行社會(huì)功能結(jié)構(gòu)劃分。

控制系統(tǒng)AOI的控制系統(tǒng)主要完成以下任務(wù):x、y精密工作臺(tái)的M級(jí)精密運(yùn)動(dòng)控制、z軸方向(CCD攝像系統(tǒng))運(yùn)動(dòng)控制、圖像采集、PCB板自動(dòng)定位、真空電磁閥等功率能量自動(dòng)控制。 AOI控制系統(tǒng)由主控計(jì)算機(jī)、運(yùn)動(dòng)控制卡、圖像卡、I/O接口板等組成,實(shí)現(xiàn)了三坐標(biāo)外圍I/O接口控制,保證了運(yùn)動(dòng)的準(zhǔn)確性和快速響應(yīng)。 配合機(jī)械、視覺模塊實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能。 主控計(jì)算機(jī)是整個(gè)控制系統(tǒng)的核心，它實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)采集、傳輸、分析和處理等功能，并向各部分發(fā)送指令，完成機(jī)械傳動(dòng)、圖像處理和檢測(cè)功能。 運(yùn)動(dòng)控制卡主要實(shí)現(xiàn)三坐標(biāo)運(yùn)動(dòng)控制信號(hào)的采集、各種處理數(shù)據(jù)的傳輸和動(dòng)作執(zhí)行指令的功能。 圖像卡的主要目的是完成PCB的圖像采集和轉(zhuǎn)換。

CCD 攝像系統(tǒng)模塊 CCD 攝像系統(tǒng)主要由攝像頭、圖像采集卡、 LED 程控?zé)?、光源組成。