貼片電容進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)流程 基本生產(chǎn)工藝技術(shù)構(gòu)成一個(gè)要素主要包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。村田代理商在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

絲網(wǎng)印刷: 作用是將焊膏或補(bǔ)丁粘合劑漏印在 PCB 焊盤上，為焊接部件做好準(zhǔn)備。本設(shè)備用于絲網(wǎng)印刷機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)) ，位于生產(chǎn)線的前端。

點(diǎn)膠: 它是將膠水滴在 PCB 的固定位置，其主要作用是將元件固定在 PCB 板上。所使用的設(shè)備是一個(gè)分配器，它位于生產(chǎn)線的前端或測(cè)試設(shè)備的后面。

貼裝:其作用是將表面貼裝元件精確地貼裝在PCB的固定位置上。使用的設(shè)備是貼片電容，位于生產(chǎn)線中的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使企業(yè)表面進(jìn)行組裝電子元器件與PCB板牢固粘接在我們一起。所用技術(shù)設(shè)備為固化爐，位于中國(guó)生產(chǎn)線中貼片電容的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于生產(chǎn)線中貼片電容的后面。

清洗: 功能是清除有害的焊接殘留物，如焊劑從組裝的 PCB 板。所使用的設(shè)備是一臺(tái)洗衣機(jī)，位置可以不固定，可以在線，不可以在線。

測(cè)試:其功能是測(cè)試組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X射線檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。根據(jù)測(cè)試的需要，該位置可以配置在生產(chǎn)線的適當(dāng)位置。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)出現(xiàn)問題故障的PCB板進(jìn)行設(shè)計(jì)返工。所用技術(shù)工具為烙鐵、返修以及工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意一個(gè)位置